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12) 材料・界面

12-h. 塗布技術

最終更新日時:2024-08-12 19:59:01

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キーワード受理件数
Numerical simulation1件
rotation of wires1件
Suspension1件
dissolved solutes1件
packing of particles1件
Rheology1件
Drying colloidal suspensions1件
Leveling1件
colloidal particles1件
Visualization1件
drying1件
Bar Coating1件

受理
番号
講演題目/発表者キーワード発表形式
21ワイヤーバー塗工におけるレベリングの可視化実験と数値解析
(アンダンテック) (正)○浜本 伸夫(埼玉大院理工) (学)兼子 力(正)本間 俊司(松尾産業) 片田 行彦
Bar Coating
Leveling
Visualization
O
81マイクロワイヤーの回転による濃厚コロイド分散液での粒子充填の可視化と圧縮力評価
(農工大院BASE) 宅島 紀晶(正)○稲澤 晋
Drying colloidal suspensions
rotation of wires
packing of particles
O
528マイクロ流路におけるスラリーのレオロジー特性:直接数値シミュレーションによる解析
(PIA) (正)○辰巳 怜(正)小池 修(正)山口 由岐夫(正)吉江 建一(東大環安セ/東大院工) (正)辻 佳子
Suspension
Rheology
Numerical simulation
O
603粒子・溶質混合水溶液の乾燥速度論
(農工大院) (学)○田中 優彦(正)稲澤 晋
drying
colloidal particles
dissolved solutes
O

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