化学工学会第55回秋季大会
2024年9月11日(水)(一部10日) - 13日(金)
北海道大学 札幌キャンパス
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エレクトロニクス材料とプロセス技術に関わる研究・開発の講演を公募します。めっき、電池材料、結晶、高分子を始め様々な材料とプロセスがエレクトロ二クスには不可欠です。幅広い分野に亘るエレクトロ二クス材料と、その使い方に関わる講演を募集いたします。
最終更新日時：2024-07-02 01:19:01
 この分類でよく使われているキーワード | キーワード | 受理件数 | |
|---|---|---|---|
| TOF-SIMS | 1件 |  | |
| SiCxNyOz | 1件 | | |
| semiconductor process | 1件 | | |
| copper seed layer | 1件 | | |
| PECVD | 1件 | | |
| Barrier film | 1件 | | |
| Flexible electrodes | 1件 | | |
| Diamond device | 1件 | | |
| Copper non-woven fabrics | 1件 | | |
| Copper nanowire | 1件 | | |
| Resist | 1件 | | |
| cycloolefin polymer | 1件 | | |
| Semiconductor Industry | 1件 | | |
| Wet process | 1件 | | |
| Power module assembly | 1件 | | |
| 受理 番号 | 講演題目／発表者 | キーワード | 発表形式 |
|---|---|---|---|
| 10 | [展望講演] 半導体用レジストの動向と後工程用の厚膜i線化学増幅レジストの開発 | Resist semiconductor process | O |
| 11 | [招待講演] ウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア膜技術 | Barrier film Wet process | O |
| 12 | [招待講演] ダイヤモンド半導体の最前線:社会実装と展望 | Diamond device | O |
| 20 | [展望講演] 最先端半導体に関わる北海道の最新動向 | Semiconductor Industry | O |
| 203 | SiCxNyOzプラズマCVD製膜における前駆体の関わり方 | PECVD SiCxNyOz | O |
| 328 | TOF-SIMSによる銅シード層を用いたシクロオレフィンポリマーと銅めっき層の密着メカニズムの調査 | TOF-SIMS copper seed layer cycloolefin polymer | O |
| 336 | 銅ナノワイヤから作製した銅不織布電極の機械特性評価 | Copper non-woven fabrics Copper nanowire Flexible electrodes | O |
| 438 | パワーモジュールのアセンブリに関する技術開発 | Power module assembly | O |
化学工学会第55回秋季大会実行委員会
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