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SY) 部会シンポジウム

SY-77. [エレクトロニクス部会シンポジウム] エレクトロニクス材料とプロセス技術

オーガナイザー: 羽深　等（横浜国立大学）・齊藤 丈靖（大阪公立大学）・岩本　猛（三菱電機(株)）

エレクトロニクス材料とプロセス技術に関わる研究・開発の講演を公募します。めっき、電池材料、結晶、高分子を始め様々な材料とプロセスがエレクトロ二クスには不可欠です。幅広い分野に亘るエレクトロ二クス材料と、その使い方に関わる講演を募集いたします。

最終更新日時：2025-02-14 19:33:01

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ているキーワード		キーワード受理件数
Resist1件
semiconductor process1件
Semiconductor Industry1件
Diamond device1件
SiCxNyOz1件
PECVD1件
copper seed layer1件
Copper non-woven fabrics1件
Flexible electrodes1件
TOF-SIMS1件
Copper nanowire1件
Barrier film1件
cycloolefin polymer1件
Wet process1件
Power module assembly1件

受理
番号		講演題目／発表者キーワード発表形式
10[展望講演] 半導体用レジストの動向と後工程用の厚膜i線化学増幅レジストの開発
(阪公大) 堀邊 英夫		Resist
semiconductor process
O
11[招待講演] ウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア膜技術
(山形大) 硯里 善幸		Barrier film
Wet process
O
12[招待講演] ダイヤモンドデバイスの最先端技術、社会実装と展望
(大熊ダイヤモンドデバイス) 星川 尚久		Diamond device
O
20[展望講演] 最先端半導体に関わる北海道の最新動向
(北大) 清水 聖幸		Semiconductor Industry
O
203SiCxNyOzプラズマCVD製膜における前駆体の関わり方
(横国大) (正)羽深 等		PECVD
SiCxNyOz
O
328TOF-SIMSによる銅シード層を用いたシクロオレフィンポリマーと銅めっき層の密着メカニズムの調査
(ウシオ電機/岐阜大院工) (正)○清水 昭宏・ (芝浦機械) 深田 和宏・ (岐阜大) (正)神原 信志		TOF-SIMS
copper seed layer
cycloolefin polymer
O
336銅ナノワイヤから作製した銅不織布電極の機械特性評価
(三井金属) (法)○薦田 康夫・ (法)柴田 泰宏		Copper non-woven fabrics
Copper nanowire
Flexible electrodes
O
438パワーモジュールのアセンブリに関する技術開発
(三菱電機) (部)藤野 純司		Power module assembly
O
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